Supermicro Motherboard 2xCPU X12DPi-N6 3rd Gen Xeon Scalable TDP 270W/ 16xDIMM/14xSATA/ C621A RAID 0/1/5/10/ 2x1Gb/4xPCIex16, 2xPCIex8/M.2Bulk — B2B Каталог НАСКА
Supermicro Motherboard 2xCPU X12DPi-N6 3rd Gen Xeon Scalable TDP 270W/ 16xDIMM/14xSATA/ C621A RAID 0/1/5/10/ 2x1Gb/4xPCIex16, 2xPCIex8/M.2Bulk
Опубликовано: 20.09.2022

123 932.49

Доступно для заказа: уточните у менеджера
Артикул: MBD-X12DPi-N6-B Категория:

Детали

Поддерживаемые процессоры

3rd Gen Intel Xeon Scalable` Description=`

Сокет

LGA4189` Description=`pbТип сокета/b — разъема для установки процессора на материнской плате. Как правило, тип сокета характеризуется количеством ножек и производителем процессора. Разные сокеты соответствуют разным типам процессоров. #xD;#xA;Современные процессоры Intel используют сокет LGA1150 и LGA2011, процессоры AMD — сокеты AM3 и FM2 ./p

Количество сокетов

2` Description=`

Чипсет

Intel C621A` Description=`pbЧипсет/b — от англ. chip set — набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. Так, в компьютерах чипсет выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, ЦПУ, ввода-вывода и других./p

Cетевая карта

2xGE, на основе Intel i350` Description=`Наличие и тип встроенной сетевой карты.

Слоты расширения

4хPCI-E 4.0 x16, 2хPCI-E 4.0 x8` Description=`

Максимальный объем оперативной памяти, Гб

4096` Description=`

Тип памяти

DDR4` Description=`bТип памяти, поддерживаемой материнской платой./b#xD;#xA;pНа сегодняшний день наиболее распространены три типа памяти DDR DIMM, DDR2 DIMM, DDR3 DIMM , в серверных платформах используется также DDR2 FB-DIMM.#xD;#xA;pDDR DIMM, или DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM) DIMM — это тип синхронной динамической памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Основным ее отличием от SDRAM является возможность удвоить пропускную способность шины за счет двух передач данных за один такт. В материнских платах для настольных компьютеров используются модули DDR SDRAM форм-фактора DIMM 184-pin.#xD;#xA;pDDR2 DIMM, или DDR2 SDRAM — следующее поколение после DDR SDRAM, она использует ту же технологию удвоения частоты. Основное отличие от DDR — способность работать на более высокой частоте. В материнских платах для настольных компьютеров используются модули DDR2 SDRAM форм-фактора DIMM 240-pin.#xD;#xA;pDDR3 DIMM, или DDR3 SDRAM — следующее поколение после DDR2 SDRAM, она использует ту же технологию удвоения частоты. Основное отличие от DDR2 — способность работать на более высокой частоте. Модули DDR3 также как и DDR2 имеют 240 контактных площадок, но при этом используются другие ключи (ориентирующие прорези), что делает их несовместимыми со старыми слотами.#xD;#xA;pDDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM) — полностью буферизованные модули памяти DDR2. За счет буферизации всех сигналов — синхронизации, адреса, команд и данных появилась возможность повысить скорость работы памяти, а также увеличить количество модулей, подключенных к шине. Модули памяти стандарта DDR2 FB-DIMM используются в материнских платах для серверов.

Поддерживаемые типы памяти

ECC LRDIMM/RDIMM ` Description=`

SATA

14хSATA3` Description=`pbSATA/b (англ. Serial ATA) — последовательный интерфейс обмена данными с накопителями информации. SATA является развитием параллельного интерфейса ATA (IDE), который после появления SATA был переименован в PATA (Parallel ATA).#xD;#xA;pSATA использует 7-контактный разъём вместо 40-контактного разъёма у PATA. SATA-кабель имеет меньшую площадь, за счёт чего уменьшается сопротивление воздуху, обдувающему комплектующие компьютера, упрощается разводка проводов внутри системного блока./p

RAID

0/1/5/10` Description=`bRAID/b (англ. redundant array of independent/inexpensive disks) избыточный массив независимых/недорогих жёстких дисков — матрица из нескольких дисков управляемых контроллером, взаимосвязанных скоростными каналами и воспринимаемых как единое целое. В зависимости от типа используемого массива может обеспечивать различные степени отказоустойчивости и быстродействия. Служит для повышения надёжности хранения данных и/или для повышения скорости чтения/записи информации.#xD;#xA;pСтандарты RAID#xD;#xA;pbRAID 0/b представлен как неотказоустойчивый дисковый массив.#xD;#xA;pbRAID 1/b определён как зеркальный дисковый массив.#xD;#xA;pbRAID 2/b зарезервирован для массивов, которые применяют код Хемминга.#xD;#xA;pbRAID 3, 4, 5/b используют чётность для защиты данных от одиночных неисправностей.#xD;#xA;pbRAID 6/b используют чётность для защиты данных от двойных неисправностей#xD;#xA;

USB

4` Description=`pbUSB/b (Universal Serial Bus) — универсальная шина с последовательной передачей данных. Интерфейс USB поддерживается большинством современных устройств. Помимо широкой распространенности преимуществом USB-интерфейса является возможность горячего подключения (к работающему компьютеру)./p

Форм фактор материнской платы

E-ATX` Description=`bФорм-фактор/b (от англ. form factor) — стандарт технического изделия описывающий некоторую совокупность его технических параметров, например форму, размер, положение и типы разъёмов, требований к вентиляции, напряжениям и прочих параметров.

Наличие интерфейсов

2хRJ45, 7хUSB 3.2 Gen1, 2хUSB 2.0, 2хVGA, 2хCOM` Description=`pНаличие интерфейсов — что и сколько можно ещё подключить с помощью дополнительных опций./p

Питание

24 и 8 8 пин` Description=`

NVMe порты

Да` Description=`

M.2

Да` Description=`


* Внешний вид товара, его цвет и характеристики могут отличаться от представленных на сайте. Производитель оставляет за собой право без уведомления потребителя вносить изменения в конструкцию изделий для улучшения их технологических и эксплуатационных параметров. Технические характеристики товара могут отличаться, уточняйте технические характеристики товара на момент покупки и оплаты. Вся информация на сайте о товарах носит справочный характер и не является публичной офертой в соответствии с пунктом 2 статьи 437 ГК РФ.

** От партии к партии допустимы некоторые расхождения в оттенке цвета, объясняемые применяемой технологией.